第59章 “利劍”的震顫
他看著林華疲憊卻閃著光的眼睛，心中充滿了感激和一絲不易察覺的心疼。“辛苦了，這段時間，你們都累壞了。”
林華微微低下頭，輕聲道：“不辛苦，廠長。能看到想法一點點變成現實，再累也值得。”
她猶豫了一下，抬起頭，目光中帶著一絲決然。
“廠長，我有個請求。
新材料研發到了關鍵階段，我想……我想申請常駐備用廠址那邊的實驗室，那邊更安靜，也更安全，可以心無旁騖地攻堅。”
楊偉愣住了。備用廠址條件更艱苦，而且意味著要離開主廠區，離開他視線所及的範圍。他知道林華是為了工作，但內心深處卻湧起一股強烈的不舍和擔憂。
他沉默了幾秒鍾，看著林華堅定的眼神，知道無法拒絕。
“好……我批準。不過，那邊條件艱苦，你要照顧好自己。
我會讓老陳安排可靠的人保護你們小組的安全。”
“謝謝廠長！”林華露出了一個燦爛的笑容，仿佛所有的疲憊都在這一刻消散了。
幾天後，林華帶著新材料小組的核心成員和大部分設備，在嚴格保密下，轉移到了大山深處的備用廠址。楊偉站在廠門口，目送著車隊消失在蜿蜒的山路盡頭，心中空落落的。
他知道，離別是為了更好的重逢，是為了更重要的目標。他將這份情感深深埋藏，轉身投入到更加繁重的工作中。
“獵鷹”需要根據首次飛行測試的數據進行改進。
“利劍”的灌封工藝還在攻堅；鄭海對集成電路的癡迷越來越深，甚至開始拉著範知行討論一種叫做“模擬-數字轉換”的概念；
前線的壓力與日俱增，更多的訂單和更急迫的技術谘詢雪花般飛來。
而楊偉自己，則在夜深人靜時，不斷完善著他那些超前的武器概念草圖，並開始著手起草一份更宏大的、關於第三軍工廠未來十年技術發展路徑的規劃綱要。
他要將這裏，真正建設成一個不僅能應急、更能引領未來裝備發展的創新搖籃。
他站在那張巨大的發展規劃圖前，在“新材料探索”和“獵鷹”、“利劍”的方框之間，畫上了幾條代表技術互相關聯的線條。
然後，在圖紙的空白處，他鄭重地寫下了幾個新概念的名稱：“單兵綜合作戰係統”、“智能彈藥”、“無人偵察平台”……
路，還在腳下延伸，充滿荊棘，也充滿希望。
林華帶隊離開後，主廠區仿佛冷清了不少。
楊偉將更多精力投注到“獵鷹”和“利劍”的改進，以及應對日益繁重的生產任務上。
車間的機器轟鳴聲似乎比以往更密集，工人們輪班倒，生產線日夜不休，將一批批“67式”和“紅箭-1”打包運出，奔赴那條看不見卻時刻能感受到其存在的防線。
天氣愈發寒冷，嗬氣成霜。
廠辦公室的爐火總是燒得很旺，但楊偉心底卻時常掠過一絲寒意。
前線的戰報時好時壞，敵人顯然也調整了戰術，針對“紅箭-1”的射程和精度優勢，開始更多地利用複雜地形和夜間發起突擊，這對部隊的偵察和反應能力提出了更高要求。
“我們不能隻滿足於‘紅箭’現有的性能。”
楊偉在一次技術碰頭會上，對周明軒、鄭海等人說道。
“部隊需要能在更惡劣條件下，更快反應，更精準打擊的武器。
‘獵鷹’要加快，但遠水難解近渴。
我們能不能在‘紅箭’的基礎上，做一些緊急的、力所能及的改進？”
周明軒搓著手，哈著白氣說：“改進？咋改？這玩意兒現在生產線都定死了，動一發而牽全身啊。”
鄭海卻若有所思：“廠長，是不是指夜戰能力？
我聽說前線反映，夜間發現和鎖定目標很困難，經常錯過最佳射擊時機。”
“沒錯！”楊偉讚許地看了鄭海一眼，“這就是個突破口！
我們暫時搞不出紅外夜視儀那種高級貨，但能不能給‘紅箭’配上簡易的夜間瞄準具？
哪怕是利用微光放大原理，或者搞個簡單的紅外照明彈指示目標？”
這個想法讓在座的人都愣了一下。
給導彈配夜間瞄準具？
這聽起來有點……不倫不類，但仔細一想，在現有條件下，似乎又是唯一能快速提升夜間作戰能力的辦法。
“微光技術我們肯定沒有。”韓冰冷靜地分析。
“但紅外照明彈……原理上可行。
我們可以設計一種小型的、可由步槍發射的紅外指示棒，它在夜空中發出的紅外光肉眼不可見，但如果我們能給‘紅箭’的瞄準鏡加裝一個簡單的紅外接收裝置，操作手就能通過瞄準鏡看到被照亮的目標輪廓。”
“對！就是這個思路！”楊偉一拍大腿，“老韓，你負責紅外指示棒的設計，要小巧、安全、發光穩定。
老周，你帶著光學車間，想辦法改造一批‘紅箭’的瞄準鏡。
加上紅外接收和顯示部分，不用太複雜，能看清大致輪廓就行！
我們這叫‘土法上馬夜戰係統’！”
任務下達，雖然覺得這法子有點“土”，但大家都明白前線急需，立刻分頭行動起來。這就像在寒冬裏，眾人圍著一簇小小的爐火，努力想讓它燒得更旺，驅散更多的黑暗。
就在“土法夜戰係統”緊鑼密鼓推進時，“利劍”項目遭遇了新的、更棘手的難題。
采用了新的“分層灌封”工藝後，導引頭的結構強度問題得到了初步解決，散熱也有所改善。
然而，在進行高速風洞模擬試驗（利用大功率鼓風機和簡易涵道）時，新的樣機出現了劇烈的震顫！
“嗡——哐啷啷……”試驗台上，固定不牢的樣機在高速氣流衝擊下瘋狂抖動，發出令人牙酸的聲音，嚇得操作員趕緊關了鼓風機。
拆解檢查發現，灌封體內部，不同材料之間（高導熱矽膠封裝的核心模塊與高強度環氧樹脂外層）由於模量和熱膨脹係數不匹配。
在高速氣流引發的振動和溫變下，產生了微小的位移和應力集中，導致了整個結構的諧振。